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· 真空交换舱(Load Lock Chamber)：玻璃基版被加载第一个舱体，抽成第一级的真空，同时藉此位置藉由机械帮浦排除一些可能的污染，以便进行第二级真空舱的进入准备。另外，此也提供了溅镀完毕后取出的大气压平衡位置，如果常看科幻电影的同仁，一定对此不陌生，就像宇宙飞船或潜水体与外界联系的准备室一般。
· 制程舱(Process Chamber)：真正进行溅镀的舱体，即第二级真空舱，随时保持真空状态。
3.GAL. (Galvanic)
此部份可分为电铸、Family、背磨及冲孔制程三个作业。 | 
